Procesadores
miércoles, 4 de septiembre de 2013
ENCAPSULADO DE UN MICROPROCESADOR
ENCAPSULADO DE UN MICROPROCESADOR
NOMBRE
IMAGEN
DIP (DUAL IN-LINE PACKAGE)
PGA (PIN GRID ARRAY)
SO (SMALL OUTLINE)
QFP (QUAD FLAT PACKAGE)
PLCC (PLASTIC LEADED CHIP CARRIER)
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