miércoles, 4 de septiembre de 2013

ENCAPSULADO DE UN MICROPROCESADOR

ENCAPSULADO DE UN MICROPROCESADOR
NOMBRE
IMAGEN
DIP (DUAL IN-LINE PACKAGE)

PGA (PIN GRID ARRAY)

SO (SMALL OUTLINE)

QFP (QUAD FLAT PACKAGE)

PLCC (PLASTIC LEADED CHIP CARRIER)

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